小米自研芯片操作系统AI大模型将迎来里程碑式整合
小米集团宣布年内实现自研芯片、操作系统及AI大模型的深度整合，全新玄戒O2芯片将采用车纳米工艺并拓展至多设备生态，标志着小米构建完整自研技术栈的重要突破。
行业动态
小米玄戒O1芯片将实现年度迭代，海外市场AI助手同步推进
小米玄戒O1芯片将调整为年度迭代节奏，采用3nm制程技术。同时推进海外市场AI助手开发，结合自研大模型与谷歌Gemini技术，实现手机与汽车智能化生态布局。
2纳米芯片元年到来：手机价格门槛将全面重构
2026年2纳米芯片将全面商用，台积电2纳米晶圆价格突破3万美元，手机成本大幅上涨。各大品牌旗舰机型起售价预计达5000元，子系旗舰将告别性价比时代，市场迎来硬...
兆芯CPU机场广告亮相 国产自主芯片走向全球化
兆芯"好用的中国芯"主题广告在北京两大机场投放，展现中国自主CPU创新实力。十多年来自主研发6代高性能CPU，累计申请专利超1600项，产品已广泛应用于AI P...
英伟达Rubin架构HBM4内存规格调整 带宽目标降至20TB/s
英伟达下一代Rubin GPU架构因供应商技术瓶颈调整HBM4内存规格，带宽目标从22TB/s下调至20TB/s。SK海力士占70%供货份额，美光因未达11Gb...
威锋电子发布工业级USB集线器控制器芯片VL819i/VL822i
威锋电子将在德国嵌入式展发布VL819i/VL822i工业级USB集线器控制器芯片，支持5Gbps/10Gbps传输速率，适应-40℃至+85℃宽温环境，采用Q...
中国光刻机企业十年拼搏追赶ASML，半导体自主化进程加速
中国光刻机企业展现强劲追赶势头，通过集中资源和技术积累，已实现28纳米设备突破并进入产业化阶段。面对ASML的长期优势地位，国产光刻设备正逐步改变全球半导体格局...
康奈尔大学突破性成像技术检测芯片原子级缺陷
康奈尔大学研究人员利用高分辨率三维成像技术成功检测到计算机芯片中的原子级"鼠咬"缺陷，这项突破性技术将为芯片制造调试和故障排查提供重要工具，对手机、数据中心等现...