全球首台300mm双面晶圆测试平台完成可靠性测试 日期: 2026-02-07 06:02:22 栏目:行业动态 浏览: 财联社12月30日电,罗博特科在互动平台表示,公司与台积电、英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性测试。 标签: 上一篇:电科芯片Ka波段相控阵天线套片量产,拓展商业航天应用 下一篇:2025手机SoC技术竞争白热化 中国芯强势突围 相关推荐 小米自研芯片操作系统AI大模型将迎来里程碑式整合 小米玄戒O1芯片将实现年度迭代,海外市场AI助手同步推进 兆芯CPU机场广告亮相 国产自主芯片走向全球化 2纳米芯片元年到来:手机价格门槛将全面重构