消息称苹果M6芯片沿用台积电2nm N2制程 日期: 2026-02-04 21:01:58 栏目:行业动态 浏览: 《科创板日报》3日讯,苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺,而非N2P工艺,这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本,计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通和联发科更倾向于率先采用N2P。 (台湾工商时报) 标签: 上一篇:IPC通信板块竞争格局重塑者:海思4G Cat.1芯片崛起 下一篇:微软或与SK海力士达成独家HBM3e供货协议 相关推荐 小米自研芯片操作系统AI大模型将迎来里程碑式整合 小米玄戒O1芯片将实现年度迭代,海外市场AI助手同步推进 兆芯CPU机场广告亮相 国产自主芯片走向全球化 2纳米芯片元年到来:手机价格门槛将全面重构