三星正采用2nm制程工艺设计HBM逻辑芯片 日期: 2026-02-04 23:02:48 栏目:行业动态 浏览: 《科创板日报》21日讯,三星正在采用2nm制程工艺设计用于定制化HBM的逻辑芯片,其于此前已将4nm制程应用于HBM4(第六代HBM)的逻辑芯片,该产品预计将于今年投入商业化生产。 (ZDNet) 标签: 上一篇:三星电子将在下代芯片中采用混合键合技术NAND 下一篇:据称三星正推进 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开发 相关推荐 小米自研芯片操作系统AI大模型将迎来里程碑式整合 小米玄戒O1芯片将实现年度迭代,海外市场AI助手同步推进 兆芯CPU机场广告亮相 国产自主芯片走向全球化 2纳米芯片元年到来:手机价格门槛将全面重构