科学家首次实现芯片原子级缺陷3D成像突破
康奈尔大学研究团队联合台积电首次利用高分辨率3D成像技术观察到芯片内部原子级缺陷，解决了传统投影图像无法精确诊断的问题，为芯片制造工艺优化和性能提升提供革命性检...
行业动态
全球最先进光刻机揭秘：180吨工业巨兽如何制造2纳米芯片
荷兰ASML公司制造的新一代High-NA EUV光刻机重达180吨，造价4亿美元，是全球唯一能制造2纳米及以下制程芯片的设备。该设备集成全球顶尖技术，精度控制...
SK海力士推进HBM4封装技术创新 提升AI芯片性能稳定性
SK海力士正在开发新一代HBM4封装技术，通过调整DRAM芯片厚度和层间距设计来解决2048个I/O信号干扰问题，同时保持封装高度不变并提升电源效率，有望助力英...
SK海力士推进HBM4封装架构调整技术验证
SK海力士正在验证面向HBM4的新封装架构方案，通过调整DRAM芯片厚度和层间距来应对2048个I/O带来的信号干扰和供电挑战。新工艺旨在提升堆叠结构稳定性并优...
三星调整FOPLP封装技术策略转向中等面板尺寸
三星电子调整下一代FOPLP封装技术面板尺寸选择，从中大尺寸600mm600mm转向415mm510mm中等尺寸方案，平衡生产效率与封装质量问题，更好地满足AI...
华为发布新一代UBBPi基带，5G网络体验大幅提升
华为UBBPi系列基带采用Chiplet架构和智能算法，实现5G网络容量与能效双翻倍，小区边缘体验显著提升，满足移动AI时代网络需求。
英伟达40亿美元投资光子学企业 布局AI集群光模块技术
英伟达向Lumentum和Coherent各投资20亿美元，获取光模块技术和产能优先权。通过共封装光学技术降低AI集群功耗提升密度，布局下一代光路交换技术应对大...
日本Rapidus与佳能合作研发2nm影像处理芯片
日本晶圆代工企业Rapidus将与佳能携手开发2nm制程影像处理芯片，用于相机等设备，项目总投资约400亿日元，日本政府提供三分之二补贴支持产业发展。