阿斯麦拓展AI芯片制造设备业务进军先进封装市场
阿斯麦计划将其芯片制造设备产品线拓展至先进封装领域，突破传统EUV光刻设备业务范畴。公司正研发新一代AI芯片制造工具，通过先进封装技术实现多芯片互联，满足大型A...
行业动态
英特尔爱立信联手加速AI原生6G进程
英特尔与爱立信在MWC2026期间宣布合作，共同推进AI原生6G商用化进程，涵盖计算、连接、云技术等多个领域，旨在为全球运营商提供先进的网络解决方案。
佳能联手新思科技开发2nm图像处理芯片，采用Chiplet架构
佳能与新思科技日本分公司合作开发2nm图像处理芯片，采用Chiplet小芯片架构设计，旨在满足边缘终端实时图像处理和AI处理需求，在高性能低功耗方面实现突破性进...
高通AI200机架式AI推理解决方案亮相MWC26，下半年商用上市
高通在MWC26巴塞罗那展示AI200机架式AI推理解决方案实物，该产品采用51U机架设计，内置56块AI200加速卡和14颗AMD EPYC处理器，支持PCI...
紫光同芯发布下一代eSIM芯片THC9E，融合卫星网络实现全域连接
紫光同芯展示THC9E芯片，首次将地面运营商网络与卫星网络鉴权能力融合，实现全域无缝连接。新芯片功耗更低，激活速度提升54%，支持AI时代的智能连接需求。
紫光同芯携eSIM成果亮相MWC2026，推出整机解决方案
紫光同芯在MWC2026展示最新eSIM技术成果，与紫光展锐合作推出整机解决方案，解决行业适配痛点，TMC-E9系列已发货数千万颗，新THC9E芯片支持卫星网络...
高通发布X105 5G调制解调器及骁龙穿戴至尊版平台
高通在MWC2026发布X105 5G调制解调器，下行速率高达14.8Gbps，支持6G开发。同时推出骁龙穿戴至尊版平台，打造个人AI可穿戴设备，实现真正智能化...
英伟达与Coherent达成战略合作推进先进光学技术研发
英伟达与Coherent公司宣布多年战略合作协议，包括数十亿美元采购承诺和20亿美元投资，共同推进先进光学技术研发。双方将利用光互连和先进封装技术实现AI基础设...