高通发布X105基带与Wi-Fi 8芯片 5G连接技术迎重大升级
高通在MWC大会上推出X105 5G基带和FastConnect 8800 Wi-Fi 8芯片，功耗降低30%性能翻倍。公司还宣布2029年启动6G商用部署计划...
行业动态
阿斯麦进军AI芯片制造设备新领域 扩展先进封装技术抢占市场
荷兰光刻机巨头阿斯麦计划扩展芯片制造设备产品线至先进封装领域，通过AI技术优化设备控制软件和检测效率，开发制造AI处理器和先进存储芯片的新一代扫描工具，抢占快速...
高通发布3nm旗舰可穿戴芯片 支持端侧AI运行20亿参数模型
高通推出3nm制程骁龙可穿戴平台至尊版芯片，CPU性能提升5倍，GPU性能提升7倍，提供10TOPS AI算力，支持设备端运行20亿参数AI模型，续航延长30%...
三星Exynos 2600芯片散热表现惊艳 游戏测试温度控制出色
三星Exynos 2600芯片在游戏测试中表现出色的温控能力，运行高负载游戏时温度稳定在39℃以内。采用2纳米GAA工艺和创新HPB散热技术，热阻性能提升30%...
ROM+SRAM异构架构突破端侧大模型推理极限，性能飙升至20000tokens/s
ROMA与TOM架构通过ROM+SRAM异构设计实现端侧大模型推理性能突破，达到20000tokens/s处理速度。该技术有效解决内存墙问题，在具身智能、极端环...
英伟达面临激烈竞争 2030年定制AI芯片将占市场份额超三成
ARK Invest预测英伟达未来竞争加剧，到2030年定制人工智能芯片将占据计算市场超三分之一份额。谷歌TPU成为GPU替代品，Meta已同意租赁TPU用于A...
英伟达面临激烈竞争 定制AI芯片将占计算市场超三成份额
分析机构预测到2030年定制人工智能芯片将在计算市场占据超过三分之一份额，英伟达将面临来自亚马逊、谷歌等巨头的激烈竞争。亚马逊投入500亿美元与OpenAI合作...
高通携手近60家巨头成立6G联盟 2029年启动商用系统交付
高通联合谷歌、微软、中国移动等近60家科技巨头成立6G战略联盟，计划从2029年开始交付商用系统。该联盟聚焦设备、网络和云基础设施三大领域，致力于构建AI原生网...