天玑旗舰芯片与智能座舱平台，引领全场景AI算力与连接技术革新
联发科通过天玑旗舰移动芯片与天玑座舱平台，展示了其在移动端与车载领域的顶尖算力与能效表现。同时，其5G-A、端网融合等连接技术，正为从万物互联到万物智联的产业生...
行业动态
英伟达否认芯片走私指控，重申遵守出口管制规定
英伟达官方否认了关于中国AI公司通过走私手段获取Blackwell芯片的指控，表示未发现相关实质性证据，并强调会继续调查所有线索。同时，美国商务部已允许英伟达向...
高通收购Ventana布局RISC-V，开启Arm与RISC-V双架构并行战略
高通通过收购Ventana微系统公司，获得了高性能RISC-V CPU设计能力，此举不仅强化了其在数据中心等领域的布局，也为其在Arm架构之外提供了关键的备选方...
台积电日本晶圆厂或升级至4纳米制程，满足先进芯片需求
台积电正考虑将日本熊本在建的晶圆二厂工艺从6/7纳米升级至更先进的4/5纳米制程，以满足自动驾驶和AI等领域对高性能芯片的需求。尽管升级在技术上可行，但工厂建设...
美国为何突然放行英伟达高端AI芯片对华销售？国产技术突破是关键
美国突然批准英伟达高端AI芯片H200对华出售，其背后原因可能在于中国在AI芯片或大模型领域已取得实质性进展。国产芯片性能的提升、生态的构建以及算法的优化，共同...
商业航天领域集成电路应用与产品导入进展
公司在商业航天领域的FPGA、存储器及图像AI芯片等系列产品导入进展顺利，正基于现有产品不断开拓集成电路在航天产业链中的新应用场景，满足该领域较大的芯片需求。
全场景智能互联技术解析，端网协同如何赋能智慧生活
文章揭示了通过“端侧算力+网络能力”的深度协同，联发科正从芯片供应商转型为生态构建者。其与伙伴合作的技术方案，如5G室内定位与智能座舱，正切实解决室内导航、车载...
高通与三星洽谈2nm芯片代工合作，重塑晶圆代工市场格局
高通正与三星就2nm芯片代工展开合作谈判，此举不仅可能为三星带来关键订单，也反映了半导体行业寻求供应链多元化的趋势，或将重塑先进制程市场的竞争格局。